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x射线的检查原理是什么？

XX射线是一个种可见光波长微妙、势能好大的电磁能波，通过本事至关强。

当X射线照射样品时，其透过强度不仅与X射线的能量有关，同时与样品材料的物质密度和厚度有关，物质密度越小以及厚度越薄X射线就越容易透过。X射线检测原理就是利用X射线照射样品后，通过图像接收转换装置将X射线透过强度以灰度对比的明暗差异来成像。PCBA中包含的材料种类繁多，厚薄不一，按物质密度大小划分，一般将其分为四大类：

（1）由物质孔隙率过大的锡、铅或锡铅金属形成的焊点；

（2）村料及瓷质装封结构件、金丝及集成块粘结力村料；

（3）塑封料、硅等易透射材质；

（4）洞、龟裂等缺欠及其PCB通孔。当X光谱线透光性一号类和3、类村料时，X光谱线在较少致所成画面灰度值较高；当X光谱线透光性3、类时需成画面灰度值较低；针对于4、类，X光谱线几乎透光性终极成敞亮画面。

2DX放x射线加测仪，可集中维度为±70°。要采用合适使用调准X放x射线加测仪的电流、最大功率和的亮度对比度等参数表，将PCBA成相品质调至最合适方式。全加测时关键有三步，本篇文章称为三加一法。

（1）对PCBA做出全部常规检查，其主要收录PCB和元功率器件；

（2）变小形象采取边缘检杳，查寻一些弊病或凝似一些弊病；

（3）借助继续调大和偏斜成相对疑有不足开始面部识别解析及判断；

（4）专门针对其它BGA二极管封装电子器件做好支持成相，最初检测其有没存在着虚焊问题。