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焊接强度测试的应用研究及特点分析

发布时间:2024-02-08 点击次数:2598

多功能焊接强度测试仪可以提供无与伦比的数据精确性和可重复性,令您对测试结果充满信心,可以执行高达 500 千克的剪切力测试、高达 100 千克的张力测试和高达 50 千克的推力测试,涵盖包括新的热拔球测试和微材料测试在内的所有测试应用。


此体系还其中包括个拍照头辅助的自功化体系,是合适晶圆相护连接方式、引线知识体系、混杂微三极管或二手车電子元器件二极管封装的拉力和截取视频公测等APP。

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设备特性:

图像采集系统:用于高级分析,设置速度快,而且紧靠测试头,帮助实现更快速的测试。

孔径成像系统:提供高放大率成像,非常适合精确的工具校准,而且完美适合超窄间距设备。

三目摄像头:可以连接到具有 C 型安装支架的任何立体可调倍率显微镜。 借助合适的显微镜,可以从宽到近调整视场,非常适合宏定位。

侧校准摄像头:提供侧视图,非常适合测试铜柱凸块、微凸块和和TSV等微特征。 这个辅助视点提供准确的、可重复的测试。


设备能力:

焊球推力测试

比较合适各个封装类型形状的金球、铜球、铝线的焊点扭力软件检查。同一时间应用来如BGA产品设备的锡球抗拉力软件检查。

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焊线拉力试验

适中用于多种多样线径的金线、芯线、铝合金线、铝线的焊线拉力自测。

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芯片剪切力测试

适用塑封前集成电路芯片或PCB板上的网络元集成电路芯片的截段力试验。

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四点弯曲

一般是针对于小米手机、网络电视雾面、某类正等轴测图装修材料等这些设备构造,设计其弯曲成优点,对其跌入粉碎流程等载荷的虚拟仿真有十分主要的意议。

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