多功能焊接强度测试仪可以提供无与伦比的数据精确性和可重复性,令您对测试结果充满信心,可以执行高达 500 千克的剪切力测试、高达 100 千克的张力测试和高达 50 千克的推力测试,涵盖包括新的热拔球测试和微材料测试在内的所有测试应用。

设备特性:
图像采集系统:用于高级分析,设置速度快,而且紧靠测试头,帮助实现更快速的测试。
孔径成像系统:提供高放大率成像,非常适合精确的工具校准,而且完美适合超窄间距设备。
三目摄像头:可以连接到具有 C 型安装支架的任何立体可调倍率显微镜。 借助合适的显微镜,可以从宽到近调整视场,非常适合宏定位。
侧校准摄像头:提供侧视图,非常适合测试铜柱凸块、微凸块和和TSV等微特征。 这个辅助视点提供准确的、可重复的测试。
设备能力:
焊球推力测试
比较合适各个封装类型形状的金球、铜球、铝线的焊点扭力软件检查。同一时间应用来如BGA产品设备的锡球抗拉力软件检查。
焊线拉力试验
适中用于多种多样线径的金线、芯线、铝合金线、铝线的焊线拉力自测。
芯片剪切力测试
适用塑封前集成电路芯片或PCB板上的网络元集成电路芯片的截段力试验。
四点弯曲
一般是针对于小米手机、网络电视雾面、某类正等轴测图装修材料等这些设备构造,设计其弯曲成优点,对其跌入粉碎流程等载荷的虚拟仿真有十分主要的意议。
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