
欧姆龙通过全新 欧姆龙VT-X750 将 AXI 性能提升到一个新的更高的水平。VT-X750 是世界上最快的 AXI 机器,将计算机断层扫描(3D-CT)作为图像和检测质量的核心。新的高速技术使 VT-X750 的速度达到当前 VT-X700 的两倍。对于许多部件,如 IC 愈合圆角、堆叠设备 (POP)、通孔元件、压合连接器和其他底部端接部件,自动化检测逻辑已得到改进。VT-X750 还提供了对高达 610 x 515 毫米的 XL 板进行检测的可能性,其脚印比其他只有 2.99 平方米的大型 AXI 机器少 50%。
主设备特别
●全数全版检查
在施用3D-CT方式抓实检测出的一同,本器选用了新设定的拍色方式,实行二次搬运费速摄像机,并综合目前有机种通过得很旺盛期的手动化体检技能,实行工业界最短速的手动体检进程。查验物体还包括底端焊极构件、牛皮纸层叠构件压编辑器进行射频连接器等插入图型构件等,还也充裕了IC引脚的背面爬锡、起泡查验等用途。进行上文上要素的搭配,建立极速查验,并放大了查验原理的对应着范围图,进而建立了在线上+全数+全板的X放射线查验。

●焊锡根据抗拉强度可视化分析
采用欧姆龙特有的3D-CT再创设贝叶斯,以高完全唯一性的重复使用控制精度,重现高韧性度焊锡必备的锡脚图行。采用对焊锡图行等时装搭配动态的数量化观察,改变遵循产业产品规格的好产品品质观察,使漏检隐患高达世界最大,从而在加工设置时改变在短时间内固定的好产品品质分别。

●开发更改不会遭受制度
持续性基材的长安智能化,当设置者必须要保持高导热系数实装、牛皮纸层叠实装等的情况时,便用3D-CT式X-ray保持生產效验,使设置更改解决方案不因生產工艺流程得不出效验而受到了阻碍。
●产品被辐射量减少
在保障进行检查画质增强的同一,经由快速路拍摄方法,提高散发。大位置实装的基板都可以把最重点器件,设计方案在TOP面。犹豫线源下而上照光,物理学范畴上提高了TOP面较好集中的最重点器件的被散发量。机器设备配置可就直接调低散发量的筛选器,特意就内存条/闪存等强烈器件,能够构建更高的养护。
设备参数
租特点

集团简绍
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