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3.一般捡查内容:缺件、引脚翘曲、配置文件面积、配置文件歪斜、 翻倒、立碑、正面。
4.添加极度的在测量数值,运行者可形象地验出在傳統2D AOI上不易查重的引脚翘曲、应用程序倾角等不健康。如果重视应用程序面积、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、这边、导电性、错件、焊点、连锡、引脚损坏、引脚板弯、桥接、文字内容审核(OCR, OCV)、色环电阻值、pin等等等等 任何不健康类型的,均可完满验出。
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Radium-ray scanning method 镭射线性扫描方式
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PARMI一直在线3D AOI Xceed 3D系统自动光电器件论文检测机仪器应用
检测不受PCB材质,表面及颜色影响
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租赁流程
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世纪远景
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