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岛津SMX-160GT：赋能半导体芯片无损检测的纳米级“慧眼” | 世纪远景

在半导体设备和集成型线路（IC）范围，的品牌的细密性和可靠的性是决心取得成功的的关键。一株2um也微米级的企业内部通病——如焊裂痕、线览断开、打包封装发裂——都可以造成整块集成电路芯片甚至电子设备的品牌的发挥不了作用。是怎样的以不会危害珍貴样品英文的基本前提下，洞悉其企业内部奥秒？岛津Shimadzu SMX-160GT Xx射线微焦聚宽大观察设施设备，该是为您构造的巅峰避免规划。

为什么考虑岛津SMX-160GT完成半导体材料无损音乐的检测？

1. 很高鉴别率成相，的缺陷处处遁形

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2. 无损格式虚拟游戏局解，洞见一些的细节

没有高中物理切开，没有被破坏原辅料。依据X放射性元素透视外挂系统，您可对集成电路芯片来进行无损格式的“虚拟技术解刨”，从任何度角和方向洞察数据了解内部部组成。这对於数据了解生效理由、来进行竞争商品反相项目及及安全性能调节至关核心，尤其要适用人群于贵重的办演样板和生效数据了解的场景。

3. 厉害的CT扫描拍照与3D相空间的功能

SMX-160GT不禁带来2D透視影像系统，更能经过CT求算机断层线扫一扫技术水平，绘制试品内外部的立体空间立体空间仿真模型。您都可以在工具中来进行符合各种剖切和回转，明确估测内外部成分的大小和方位，为设计检验和方法改变能提供无法辩驳的参数支技。

重要使用场合：为半导体设备业内量身来样加工来样加工

IC封装形式加测: BGA、CSP、QFN等焊点泡沫率（Void%）进行分析、焊桥、连锡检查。

不起作用进行分析(FA): 精确确定内部结构的缆线开裂、连结断路、断路、封口用料内部结构的裂痕等。

的质量抑制与工艺设备问题解决: 同屏在线或脱机监测，雷达回波图视频监控加工工艺设计固定性分析，升级良品率。

科学研究与导向项目工程: 无损格式阐述优秀基带芯片的内节构与封装类型系统。

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