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spi锡膏检测及工作原理

SPI（Solder Paste Inspection）是指锡膏检测系统，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏，一般采用PMP（中文译为相位调制轮廓测量技术）和Laser（中文译为激光三角测量技术）的检测原理。

1、据分析，SPI的添加可将一开始原材料PCB不达标率有郊减少85%这些；返修、报废期价格大面积的度的减少90%这些，出厂之商产品的量正相关加强。SPI与AOI协同的使用，经过对smt贴片打样工作线实时更新反映与优化调整，可让工作水平日益完善保持维持，大面积的度的降低新商品添加时不得不的经历的不维持试产周期，响应价格消耗更加节省成本。

2、可逐年减低AOI对于焊锡的误判率，以此的提升快接率，合理效果得节约人纠正错误的人力成本费、日期成本费。据数据了解分析，当前工作生产设备PCB中74%的达不到格处与焊锡有随时内在联系，13%有相互内在联系。SPI完成3D测试措施合理效果补救了以往测试工艺的问题

3、局部PCB上元器材如BGA、CSP、PLCC心片等，原因自己本身特征随带来的反射光档住，贴片离交柱后AOI时未对其确定探测。而SPI使用方式把控，zui程度较抑制了炉后许多器材的无良原因。

4、周期性网上物料不断精密铸造化与焊锡无铅化的趋势英文，贴片pcb板越变越徵型，以至于，焊锡膏纸箱柔印質量正变得越多越越变越重要性。SPI能行之有效确保安全稳定的锡膏纸箱柔印質量，升幅减轻有机会产生的生产设备不恰当的率。

5、有所作为线效果方式很好的控制的很好的途径，能在循环焊前当即察觉到线效果潜在风险，所以说近乎也没有返修利润预算与报废期的可能,很好的得节约了利润预算。