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激光芯片开封机WIDEN2000，能同样生产制造各种重金属材质非重金属材质原装修村料，也能回应高抗拉强度溶点原装修村料完成生产制造标记图片图片，非接触的面积生产制造对新类产品无损格式坏，标记图片图片率好。该新类产品离子束束细，对生产制造原装修村料总量不大，生产制造热影响力板块较小，率高，计算机程序调节，方便满足自然化操作步骤。 |
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激光芯片开封机——WIDEN2000 |
| 可对多样重金属食材、非重金属食材食材做出制造。尤为对高光洁度、高凝固点、塑性食材做出符号更显优势。 |
| 应属非打交道制作、不受损设备、无铣刀有损坏、标记符号性能好。 |
| 激光束束细、粗加工生产涂料需要量较小、粗加工生产热影晌区小。 |
加工效率高、采用计算机控制、易于实现自动化。 |
关键系统指标：
| 激光功率 | 20W/30W/50W/100W | ||
| 激光波长 | 1064nm | 重复频率 | 20-80Khz |
| 光束质量 | ㎡<1.2-1.5 | 雕刻深度 | ≤0.3mm |
| 雕刻线速 | ≤7000mm/s | 最小线度 | 0.01mm |
| 打标范围 | 110*150*180 | 最小高度 | 0.15mm |
| 最小光斑 | 0.05mm | 重复精度 | ±0.001mm |
| 控制接口 | USB | 激光寿命 | 100000h |
| 整机功耗 | <0.5kw | 电力需求 | 220V±22V/50Hz/12A |
| 冷却方式 | 高精度恒温/闭环风冷 | 操作系统 | WinXP/Win7 |
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